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金发科技融资融券信息显示，2023年5月10日融资净偿还35.69万元；融资余额11.52亿元，较前一日下降0.03%。
融资方面，当日融资买入406.45万元，融资偿还442.14万元，融资净偿还35.69万元。融券方面，融券卖出5900股，融券偿还0股，融券余量92.32万股，融券余额820.74万元。融资融券余额合计11.61亿元。
金发科技融资融券交易明细（05-10）
金发科技历史融资融券数据一览
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2023年5月10日金发科技融资净偿还35 69万元，融资余额11 52亿元
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